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使扇出的结构，在晶圆级封装（WLP）半导体器件的基板上形成了一个成型复合机制。该机制涉及覆盖周围的接触垫绝缘层表面的部分。包装过程中的包和过程控制机制，提高可靠性。的机制，也减少了界面分层的风险，和后续加工过程中的绝缘层的过度放气。机制，进一步提高测定平坦终点。利用之间的接触垫和绝缘层的保护层，可以减少铜向外扩散，接触垫和绝缘层之间的附着力也可能得到改善。
提供启用晶圆级封装 (WLP) 中的条目数结构半导体设备基板上形成复合成型的机制。机制涉及覆盖周围接触垫绝热层表面的某些部分。机制提高包装过程的包与过程控制的可靠性。机制也减少的界面的分层、 风险和过度放气的绝热层在随后的处理。进一步的机制提高平坦终点确定。通过利用接触垫和绝热层之间的保护层，可以减少铜 out-diffusion 和接触垫和绝热层之间黏附也可能得到改善。
在机制上形成一个复合成型基材的半导体器件,使风扇的结构在晶圆级封装(wlp)。*机制涉及涵盖部分的表面周围的绝缘层的联系的机制完善pad.*的软件包和过程控制的可靠性的打包过程。 该机制的风险也会降低的界面分层,以及过度的喷发的隔热层在随后的处理。
一种造型化合物在半导体装置基体使能输出端结构在薄酥饼级包装(WLP)提供机制形成。 机制介入一块绝缘层的表面的覆盖物部分围拢联络垫的。 机制改进包裹的可靠性和程序控制包装的过程。 机制也减少界面的分层法的风险和过份outgassing绝缘层 在随后处理期间。 机制更加进一步改进planarization终点的决心。 被运用防护层数在联络垫和绝缘层之间，铜扩散可以减少，并且也许也改进黏附力在联络垫和绝缘层之间。
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